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小米 18 Fold 正式发布，搭载小米自研芯片的高端折叠屏手机
小米于 2026 年 9 月 7 日在中国正式推出了 小米 18 Fold。这款最新的折叠屏智能手机采用了书本式设计，折叠时更为小巧紧凑，展开后则变成类似平板的大屏幕。小米将这一概念称为 中折叠（mediumfold），...
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XRing O3，小米自研旗舰芯片，正式向骁龙发起强力挑战
小米在自主研发芯片的道路上正变得越来越坚定。继此前推出 XRing O1 之后，这家中国科技巨头近日正式发布了 XRing O3，这是一款专为小米高端设备打造的全新旗舰级芯片。 XRing O3 采用 TSMC（台积电）3nm 制略工艺制造。该芯片是小米减少对高通和联发科等芯片供应商依赖的重要战略举措，旨在对旗下设备的硬件和软件性能拥有更大的自主掌控权。 该...
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iPhone 18 Pro：专业级影像升级，性能更强劲
Apple 正式通过以 "Surprise and Shine" 为主题的 WWDC 2026https://www.youtube.com/live/39BalPDuTo0?si=9dvuhv29iaPEKYr5 活动...
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iPhone 18 Pro Max：更大尺寸与更持久续航的版本
继 iPhone 18 Pro<twlgl5ahrk2pl948tpzsgvd7>之后，Apple 还推出了 iPhone 18 Pro Max，作为一款更大且功能更极致的版本。 总体而言，它带来的功能与 iPhone ...
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iPhone Duo：苹果首款折叠屏 iPhone
除了 iPhone 18 Pro<twlgl5ahrk2pl948tpzsgvd7>、iPhone 18 Pro Max<xelxaqdsm70ani9488qtm9yk> 和 Airpods 5<ue4tiei0f3f...
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AirPods 5：更佳的 ANC 与更智能的 AI 功能
随着 iPhone 18 Pro<twlgl5ahrk2pl948tpzsgvd7>、iPhone 18 Pro Max<xelxaqdsm70ani9488qtm9yk> 和 iPhone Duo<bcj783h6v6...
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