小米 18 Fold 正式发布，搭载小米自研芯片的高端折叠屏手机

小米于 2026 年 9 月 7 日在中国正式推出了 小米 18 Fold。这款最新的折叠屏智能手机采用了书本式设计，折叠时更为小巧紧凑，展开后则变成类似平板的大屏幕。小米将这一概念称为 中折叠（medium-fold），折叠后的尺寸大致与一本护照相当。

搭载小米自研的 XRing O3 芯片

小米 18 Fold 最令人瞩目的亮点之一是采用了小米自主研发的旗舰级芯片 XRing O3。这款芯片标志着小米在减少对高通和联发科芯片依赖方面迈出了重要的一步。

小米还将该芯片与新一代内存相搭配，具备强大的多任务处理能力，当展开主屏幕时，用户可以同时并排打开多达三个应用程序。

大屏幕与 2.08 亿像素摄像头

小米 18 Fold 配备了约 5.38 英寸 的外屏和 7.58 英寸 的主折叠屏，支持高达 120Hz 的刷新率。其相机系统也是主要卖点之一，因为小米再次与徕卡展开了合作。

其主摄像头拥有 2 亿像素（200 MP） 的分辨率，并配有 5000 万像素的长焦和超广角镜头。因此，尽管其核心定位是折叠屏设计，但影像能力依然达到了高端旗舰智能手机的水准。

折叠屏手机的大容量电池

在续航方面，小米为 18 Fold 配备了 6,000 mAh 的电池。对于折叠屏智能手机而言，这一容量相当可观。充电方面，它支持 67W 有线快充 和 50W 无线充电。

其重量约为 219 克，展开后的厚度仅约 5.02 毫米。这使得小米 18 Fold 对于那些想要大屏幕却又不想携带过于沉重设备的消费者来说极具吸引力。

规格参数表

规格	小米 18 Fold
主屏幕	7.58 英寸折叠式 AMOLED，120Hz
外屏	5.38 英寸 AMOLED，120Hz
主屏幕分辨率	2364 × 1672 像素
外屏分辨率	1712 × 1168 像素
最高亮度	高达 4,000 尼特
芯片组	小米 XRing O3，3nm
内存 (RAM)	高达 16 GB LPDDR6
存储空间	高达 1 TB
主摄像头	2 亿像素 徕卡
超广角摄像头	5000 万像素
长焦摄像头	5000 万像素，3.5 倍光学变焦
电池	6,000 mAh 硅碳负极电池
快充	67W 有线
无线充电	50W
操作系统	HyperOS
重量	约 219 克
展开厚度	约 5.02 毫米
折叠厚度	约 10.68 毫米
连接性	Wi-Fi 7, 蓝牙, NFC, USB-C

小米 18 Fold 售价

小米 18 Fold 的价格取决于所选的内存和存储配置：

• 12GB+256GB - 10,999 元人民币
• 12GB+512GB - 11,999 元人民币
• 16GB+512GB - 12,999 元人民币
• 16GB+1TB - 14,999 元人民币

凭借自研芯片、2 亿像素摄像头、大容量电池以及更紧凑的折叠设计，再加上相对更亲民的价格，小米 18 Fold 成为了 iPhone Duo 之外极具竞争力的折叠屏智能手机替代选择。