小米在自主研发芯片的道路上正变得越来越坚定。继此前推出 XRing O1 之后，这家中国科技巨头近日正式发布了 XRing O3，这是一款专为小米高端设备打造的全新旗舰级芯片。
XRing O3 采用 TSMC（台积电）3nm 制略工艺制造。该芯片是小米减少对高通和联发科等芯片供应商依赖的重要战略举措，旨在对旗下设备的硬件和软件性能拥有更大的自主掌控权。
该芯片采用了基于 Arm C1 架构的 10 核 CPU 配置，并搭配了 16 核 Mali G2-Ultra NX GPU。小米还为其配备了 NPU，官方称其 AI 算力高达 200 TOPS，从而使各种 AI 处理能够在设备本地更快地运行。
XRing O3 最令人瞩目的亮点之一是对 LPDDR6 的支持。这种新一代内存技术相比上一代提供了更高的带宽，这也使得 XRing O3 成为全球首批采用该技术的智能手机芯片之一。
图形性能同样是本次升级的重中之重。Mali G2-Ultra NX GPU 带来了基于 AI 的技术，例如神经超级采样（neural super sampling）和帧生成（frame generation）。简而言之，这项技术的工作原理类似于 PC 端的 DLSS 概念，即在不显著增加功耗的前提下提升画质和帧率。
在性能表现方面，小米官方称 XRing O3 在 AnTuTu（安兔兔）V11 上的跑分达到了约 522 万分。Geekbench（跑分软件）的早期测试结果也显示，其单核性能约为 3,945 分，多核性能超过 15,000 分。当然，实际表现究竟如何，仍将在很大程度上取决于各款设备的散热系统与优化水平。从跑分数据来看，它有望成为骁龙 8 Elite Gen 5 的强劲对手。
XRing O3 已经搭载于小米最新的旗舰折叠屏手机 Xiaomi 18 Fold 上。这款芯片的问世表明，小米不再仅仅满足于在相机、屏幕或价格方面展开竞争，而是开始着手构建属于自己的核心设备技术。
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作者
Wilan
巴厘岛Tekno的常驻撰稿人，积极分享技术、编程和软件工程领域的知识。