XRing O3, la puce haut de gamme de Xiaomi qui défie sérieusement Snapdragon

Xiaomi prend le développement de ses propres chipsets de plus en plus au sérieux. Après avoir présenté le XRing O1, l'entreprise chinoise dévoile aujourd'hui le XRing O3, sa toute dernière puce haut de gamme conçue pour les appareils premium de la marque.

Le XRing O3 est produit par TSMC en utilisant un processus de fabrication en 3 nm. Cette puce constitue un élément clé de la stratégie de Xiaomi visant à réduire sa dépendance vis-à-vis des fournisseurs de puces tels que Qualcomm et MediaTek, tout en ayant un meilleur contrôle sur les performances matérielles et logicielles de ses appareils.

Cette puce utilise une configuration CPU à 10 cœurs basée sur l'architecture Arm C1, associée à un GPU Mali G2-Ultra NX à 16 cœurs. Xiaomi l'a également dotée d'un NPU qui, selon les affirmations, est capable de générer des performances d'IA atteignant 200 TOPS, permettant ainsi d'exécuter divers processus d'IA directement sur l'appareil de manière plus rapide.

L'un des aspects les plus intéressants du XRing O3 est son support de la LPDDR6. Cette technologie de mémoire de nouvelle génération offre une bande passante plus élevée que la génération précédente, faisant du XRing O3 l'un des tout premiers chipsets de smartphone à l'adopter.

Les capacités graphiques font également l'objet d'une attention particulière. Le GPU Mali G2-Ultra NX intègre des technologies basées sur l'intelligence artificielle, telles que le suréchantillonnage neuronal et la génération d'images. En somme, cette technologie fonctionne de manière similaire au concept du DLSS sur PC, améliorant la qualité visuelle et la fréquence d'images sans augmenter excessivement la consommation d'énergie.

Côté performances, Xiaomi affirme que le XRing O3 atteint un score d'environ 5,22 millions sur AnTuTu V11. Les premiers résultats des benchmarks Geekbench indiquent également des performances d'environ 3 945 points en monocœur et de plus de 15 000 points en multicœur. Cependant, les performances réelles dépendront naturellement et grandement du système de refroidissement et de l'optimisation de chaque appareil. Au vu de ces chiffres de benchmark, il pourrait bien s'agir d'un redoutable rival pour le Snapdragon 8 Elite Gen 5.

Le XRing O3 équipe déjà le Xiaomi 18 Fold, le tout dernier smartphone pliable phare de Xiaomi. L'arrivée de ce chipset montre que Xiaomi ne souhaite plus seulement se battre sur le terrain de la photo, de l'écran ou du prix, mais commence également à maîtriser la technologie de base de ses propres appareils.