Xiaomi semakin serius mengembangkan chipset buatannya sendiri. Setelah sebelumnya menghadirkan XRing O1, perusahaan asal China tersebut kini memperkenalkan XRing O3, chipset flagship terbaru yang dirancang untuk perangkat kelas atas Xiaomi.
XRing O3 diproduksi oleh TSMC menggunakan proses fabrikasi 3nm. Chip ini menjadi bagian penting dari strategi Xiaomi untuk mengurangi ketergantungan terhadap pemasok chipset seperti Qualcomm dan MediaTek sekaligus memiliki kontrol lebih besar terhadap performa hardware dan software di perangkatnya.
Chip ini menggunakan konfigurasi CPU 10-core berbasis arsitektur Arm C1, dipadukan dengan GPU Mali G2-Ultra NX 16-core. Xiaomi juga membekalinya dengan NPU yang diklaim mampu menghasilkan performa AI hingga 200 TOPS, sehingga berbagai proses AI bisa dilakukan langsung di perangkat dengan lebih cepat.
Salah satu hal yang paling menarik dari XRing O3 adalah dukungan LPDDR6. Teknologi memori generasi baru tersebut menawarkan bandwidth lebih tinggi dibandingkan generasi sebelumnya dan membuat XRing O3 menjadi salah satu chipset smartphone pertama yang mengadopsinya.
Kemampuan grafis juga menjadi perhatian besar. GPU Mali G2-Ultra NX membawa teknologi berbasis AI seperti neural super sampling dan frame generation. Sederhananya, teknologi ini bekerja mirip konsep DLSS di PC, yaitu meningkatkan kualitas visual dan frame rate tanpa harus menaikkan konsumsi daya secara berlebihan.
Untuk performanya, Xiaomi mengklaim XRing O3 mampu mencetak skor sekitar 5,22 juta di AnTuTu V11. Hasil benchmark awal Geekbench juga menunjukkan performa single-core sekitar 3.945 poin dan multi-core lebih dari 15.000 poin. Namun, performa sebenarnya tentu masih akan sangat bergantung pada sistem pendingin dan optimasi masing-masing perangkat. Dari angka benchmark tersebut, ini bisa jadi rival yang menjadi saingan dari Snapdragon 8 Elite Gen 5
XRing O3 sudah digunakan pada Xiaomi 18 Fold, smartphone lipat flagship terbaru Xiaomi. Kehadiran chipset ini menunjukkan bahwa Xiaomi tidak lagi hanya ingin bersaing dari sisi kamera, layar, atau harga, tetapi juga mulai membangun teknologi inti perangkatnya sendiri.
Artikel Terkait
Xiaomi 18 Fold Resmi Meluncur, HP Lipat Premium dengan Chip Buatan Xiaomi
Ditulis oleh
Wilan
Kontributor tetap Bali Island Tekno yang aktif berbagi pengetahuan seputar teknologi, pemrograman, dan dunia rekayasa perangkat lunak.