XRing O3, el chip insignia fabricado por Xiaomi que va muy en serio contra Snapdragon

Xiaomi se toma cada vez más en serio el desarrollo de sus propios conjuntos de chips. Tras haber presentado anteriormente el XRing O1, la empresa de origen chino presenta ahora el XRing O3, su nuevo chip insignia diseñado para los dispositivos de gama alta de Xiaomi.

El XRing O3 es fabricado por TSMC mediante un proceso de fabricación de 3 nm. Este chip se convierte en una pieza clave dentro de la estrategia de Xiaomi para reducir su dependencia de proveedores de chips como Qualcomm y MediaTek, al tiempo que obtiene un mayor control sobre el rendimiento del hardware y el software en sus dispositivos.

El chip utiliza una configuración de CPU de 10 núcleos basada en la arquitectura Arm C1, combinada con una GPU Mali G2-Ultra NX de 16 núcleos. Xiaomi también lo ha equipado con una NPU que, según afirman, es capaz de ofrecer un rendimiento de IA de hasta 200 TOPS, lo que permite que diversos procesos de inteligencia artificial se ejecuten directamente en el dispositivo con mayor rapidez.

Uno de los aspectos más interesantes del XRing O3 es su compatibilidad con LPDDR6. Dicha tecnología de memoria de nueva generación ofrece un mayor ancho de banda en comparación con su predecesora y convierte al XRing O3 en uno de los primeros chips para smartphones en adoptarla.

Las capacidades gráficas también han recibido una gran atención. La GPU Mali G2-Ultra NX incorpora tecnologías basadas en IA como el supermuestreo neuronal y la generación de fotogramas. En pocas palabras, esta tecnología funciona de manera similar al concepto DLSS en PC, mejorando la calidad visual y la velocidad de fotogramas sin incrementar excesivamente el consumo energético.

En cuanto a su rendimiento, Xiaomi afirma que el XRing O3 es capaz de alcanzar una puntuación de aproximadamente 5,22 millones en AnTuTu V11. Los resultados de las pruebas de rendimiento preliminares en Geekbench también muestran un rendimiento mononúcleo (single-core) de alrededor de 3945 puntos y un rendimiento multinúcleo (multi-core) superior a los 15 000 puntos. No obstante, el rendimiento real seguirá dependiendo en gran medida del sistema de refrigeración y de la optimización de cada dispositivo. A partir de estas cifras de rendimiento, este podría convertirse en un rival directo del Snapdragon 8 Elite Gen 5.

El XRing O3 ya se utiliza en el Xiaomi 18 Fold, el nuevo smartphone plegable insignia de Xiaomi. La llegada de este chip demuestra que Xiaomi ya no solo busca competir en el apartado de cámaras, pantallas o precios, sino que también ha comenzado a desarrollar la tecnología central de sus propios dispositivos.