샤오미가 자체 칩셋 개발에 더욱 박차를 가하고 있습니다. 이전의 XRing O1에 이어, 중국의 이 제조사는 샤오미의 하이엔드 기기를 위해 설계된 최신 플래그십 칩셋인 XRing O3를 새롭게 선보였습니다.
XRing O3는 TSMC의 3nm 제조 공정을 통해 생산됩니다. 이 칩은 퀄컴과 미디어텍 같은 칩셋 공급업체への 의존도를 낮추는 동시에 자사 기기의 하드웨어 및 소프트웨어 성능을 더욱 강력하게 제어하고자 하는 샤오미 전략의 핵심적인 부분입니다.
이 칩은 Arm C1 아키텍처 기반의 10코어 CPU 구성을 사용하며, 16코어 Mali G2-Ultra NX GPU와 결합되어 있습니다. 또한 샤오미는 최대 200 TOPS의 AI 성능을 발휘할 수 있다고 주장하는 NPU를 탑재하여, 다양한 AI 프로세싱을 기기 내에서 더 빠르게 처리할 수 있도록 했습니다.
XRing O3에서 가장 흥미로운 점 중 하나는 LPDDR6 지원입니다. 차세대 메모리 기술은 이전 세대에 비해 더 높은 대역폭을 제공하며, XRing O3를 이를 채택한 최초의 스마트폰 칩셋 중 하나로 만들어 줍니다.
그래픽 성능 또한 큰 주목을 받고 있습니다. Mali G2-Ultra NX GPU는 뉴럴 슈퍼 샘플링 및 프레임 생성과 같은 AI 기반 기술을 탑재했습니다. 간단히 말해, 이 기술은 PC의 DLSS 개념과 유사하게 작동하여 전력 소비를 과도하게 늘리지 않으면서도 시각적 품질과 프레임 레이트를 향상시킵니다.
성능 측면에서 샤오미는 XRing O3가 AnTuTu V11에서 약 522만 점을 기록할 수 있다고 주장합니다. 초기 긱벤치(Geekbench) 벤치마크 결과 또한 싱글코어 약 3,945점, 멀티코어 15,000점 이상의 성능을 보여줍니다. 물론 실제 성능은 각 기기의 냉각 시스템과 최적화에 따라 여전히 크게 좌우될 것입니다. 이러한 벤치마크 수치로 볼 때, 이 칩은 스냅드래곤 8 엘리트 젠 5(Snapdragon 8 Elite Gen 5)의 강력한 라이벌이 될 수 있습니다.
XRing O3는 샤오미의 최신 플래그십 폴더블 스마트폰인 **Xiaomi 18 Fold**에 이미 탑재되었습니다. 이 칩셋의 등장은 샤오미가 더 이상 카메라, 디스플레이, 가격 측면에서만 경쟁하려는 것이 아니라, 기기의 핵심 기술까지 직접 구축하기 시작했음을 보여줍니다.
