XRing O3, Xiaomis Flaggschiff-Chip im ernsthaften Kampf gegen Snapdragon

Xiaomi treibt die Entwicklung eigener Chipsets immer ernsthafter voran. Nach der vorherigen Einführung des XRing O1 stellt das chinesische Unternehmen nun den XRing O3 vor, den neuesten Flaggschiff-Chipsatz, der für die High-End-Geräte von Xiaomi entwickelt wurde.

Der XRing O3 wird von TSMC im 3nm-Fertigungsverfahren hergestellt. Dieser Chip ist ein wichtiger Teil von Xiaomis Strategie, die Abhängigkeit von Chipsatz-Lieferanten wie Qualcomm und MediaTek zu verringern und gleichzeitig mehr Kontrolle über die Hardware- und Softwareleistung der eigenen Geräte zu erlangen.

Der Chip verwendet eine 10-Core-CPU-Konfiguration basierend auf der Arm C1-Architektur, kombiniert mit einer 16-Core Mali G2-Ultra NX GPU. Xiaomi hat ihn zudem mit einer NPU ausgestattet, die angeblich eine KI-Leistung von bis zu 200 TOPS erbringen kann, sodass verschiedene KI-Prozesse noch schneller direkt auf dem Gerät ausgeführt werden können.

Eines der spannendsten Merkmale des XRing O3 ist die Unterstützung von LPDDR6. Diese neue Generation der Speichertechnologie bietet eine höhere Bandbreite als die vorherige Generation und macht den XRing O3 zu einem der ersten Smartphone-Chipsets, die diese nutzen.

Auch die grafischen Fähigkeiten stehen stark im Fokus. Die Mali G2-Ultra NX GPU bringt KI-basierte Technologien wie Neural Super Sampling und Frame Generation mit sich. Vereinfacht ausgedrückt funktioniert diese Technologie ähnlich wie das DLSS-Konzept auf dem PC, indem sie die visuelle Qualität und Bildrate (Frame Rate) erhöht, ohne den Stromverbrauch übermäßig zu steigern.

Was die Leistung angeht, behauptet Xiaomi, dass der XRing O3 im AnTuTu V11 etwa 5,22 Millionen Punkte erreicht. Erste Geekbench-Benchmark-Ergebnisse zeigen zudem eine Single-Core-Leistung von rund 3.945 Punkten und eine Multi-Core-Leistung von über 15.000 Punkten. Die tatsächliche Leistung wird jedoch natürlich stark vom Kühlsystem und der Optimierung des jeweiligen Geräts abhängen. Anhand dieser Benchmark-Zahlen könnte dies ein ernsthafter Konkurrent für den Snapdragon 8 Elite Gen 5 werden.

Der XRing O3 wird bereits im Xiaomi 18 Fold eingesetzt, dem neuesten Flaggschiff-Falt-Smartphone von Xiaomi. Das Debüt dieses Chipsatzes zeigt, dass Xiaomi nicht mehr nur bei Kamera, Display oder Preis konkurrieren möchte, sondern nun auch beginnt, die Kerntechnologie seiner eigenen Geräte aufzubauen.