Xiaomi neemt de ontwikkeling van zijn eigen chipsets steeds serieuzer. Na eerder de XRing O1 te hebben geïntroduceerd, onthult het Chinese bedrijf nu de XRing O3, de nieuwste vlaggenschipchipset die is ontworpen voor Xiaomi's high-end apparaten.
De XRing O3 wordt geproduceerd door TSMC met behulp van een 3nm-fabricageproces. Deze chip is een belangrijk onderdeel van Xiaomi's strategie om de afhankelijkheid van chipsetleveranciers zoals Qualcomm en MediaTek te verminderen, en tegelijkertijd meer controle te krijgen over de hardware- en softwareprestaties op hun apparaten.
De chip maakt gebruik van een 10-core CPU-configuratie op basis van de Arm C1-architectuur, gecombineerd met een 16-core Mali G2-Ultra NX GPU. Xiaomi heeft hem ook uitgerust met een NPU waarvan wordt beweerd dat deze AI-prestaties tot 200 TOPS kan leveren, zodat verschillende AI-processen sneller direct op het apparaat kunnen worden uitgevoerd.
Een van de meest interessante aspecten van de XRing O3 is de ondersteuning voor LPDDR6. Deze nieuwe generatie geheugentechnologie biedt een hogere bandbreedte dan de vorige generatie en maakt de XRing O3 een van de eerste smartphone-chipsets die dit toepast.
Grafische capaciteiten krijgen ook veel aandacht. De Mali G2-Ultra NX GPU brengt op AI gebaseerde technologieën zoals neural super sampling en frame generation. Eenvoudig gezegd werkt deze technologie vergelijkbaar met het DLSS-concept op pc's: het verbetert de visuele kwaliteit en framerate zonder het stroomverbruik buitensporig te verhogen.
Wat betreft de prestaties claimt Xiaomi dat de XRing O3 een score van ongeveer 5,22 miljoen behaalt in AnTuTu V11. Eerste benchmarkresultaten van Geekbench tonen ook single-core prestaties van ongeveer 3.945 punten en multi-core prestaties van meer dan 15.000 punten. De daadwerkelijke prestaties zullen echter natuurlijk nog steeds sterk afhangen van het koelsysteem en de optimalisatie van elk afzonderlijk apparaat. Afgaande op deze benchmarkcijfers kan dit wel eens een serieuze concurrent worden van de Snapdragon 8 Elite Gen 5.
De XRing O3 wordt al gebruikt in de Xiaomi 18 Fold, de nieuwste opklapbare vlaggenschip-smartphone van Xiaomi. De komst van deze chipset laat zien dat Xiaomi niet langer alleen wil concurreren op het gebied van camera, scherm of prijs, maar ook begint met het bouwen van zijn eigen kerntechnologie voor apparaten.
Gerelateerde Artikelen
Xiaomi 18 Fold officieel gelanceerd, premium opvouwbare telefoon met eigen chip van Xiaomi
Geschreven door
Wilan
Vaste bijdrager van Bali Island Tekno die actief kennis deelt over technologie, programmeren en de wereld van software-engineering.