XRing O3,小米自研旗舰芯片,正式向骁龙发起强力挑战
小米在自主研发芯片的道路上正变得越来越坚定。继此前推出 XRing O1 之后,这家中国科技巨头近日正式发布了 XRing O3,这是一款专为小米高端设备打造的全新旗舰级芯片。 XRing O3 采用 TSMC(台积电)3nm 制略工艺制造。该芯片是小米减少对高通和联发科等芯片供应商依赖的
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小米在自主研发芯片的道路上正变得越来越坚定。继此前推出 XRing O1 之后,这家中国科技巨头近日正式发布了 XRing O3,这是一款专为小米高端设备打造的全新旗舰级芯片。 XRing O3 采用 TSMC(台积电)3nm 制略工艺制造。该芯片是小米减少对高通和联发科等芯片供应商依赖的
小米于 2026 年 9 月 7 日在中国正式推出了 小米 18 Fold。这款最新的折叠屏智能手机采用了书本式设计,折叠时更为小巧紧凑,展开后则变成类似平板的大屏幕。小米将这一概念称为 中折叠(medium-fold),折叠后的尺寸大致与一本护照相当。 搭载小米自研的 XRing O3
Apple 正式通过以 "Surprise and Shine" 为主题的 WWDC 2026 活动推出了 iPhone 18 Pro。这次的升级相当明显,特别是在相机、性能、电池和 AI 功能方面。此外,Apple 在本次活动中发布的产品还包括 iPhone 18 Pro Max、iPh
继 iPhone 18 Pro之后,Apple 还推出了 iPhone 18 Pro Max,作为一款更大且功能更极致的版本。 总体而言,它带来的功能与 iPhone 18 Pro 类似,从 A20 Pro 芯片、新相机到 Apple Intelligence 均一脉相承。主要区别在于屏幕
除了 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和 Airpods 5 之外,苹果今年还带来了完全不同的产品——iPhone Duo。 这是苹果首款折叠屏 iPhone,采用类似书本的开合设计,闭合时可当作普通智能手机使用,展开后则变身为拥有超大屏幕的设备。 双屏合一
随着 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和 iPhone Duo 的发布,Apple 也正式推出了作为标准 AirPods 系列最新一代产品的 AirPods 5。其设计依然保留了半入耳式(open-ear)造型,但在音质、主动降噪(ANC)、电池续航以及 A
POCO 再次推出其最新旗舰智能手机 POCO F9 Ultra。该手机于 2026 年 9 月 1 日在全球正式发布,在性能、屏幕、相机、电池以及音频质量等方面迎来了大幅升级。 POC0 毫不吝啬地为 F9 Ultra 配备了 骁龙 8 Elite Gen 5、185Hz AMOLED
如果你正在寻找一款无需花大价钱就能满足日常使用的手机,ZTE nubia A77 绝对是一款值得关注的选择。让我们来深入剖析这款智能手机的设计、性能、相机以及核心功能。 --- 简约设计与防溅水认证 ZTE nubia A77 的外观设计简洁现代。其后盖采用高品质塑料材质,提供 Obsid
入门级手机市场日益竞争激烈。各大智能手机制造商纷纷推出兼具高端功能与亲民价格的产品。此前我们曾讨论过 ZTE nubia Neo 5 Max,,而这一次中兴(ZTE)将推出全新系列——ZTE nubia A57。这款手机为那些希望购买日常使用设备又不想花太多钱的用户带来了耳目一新的选择。